경제의 발전과 함께 에너지 절약과 환경 보호는 요즘 트렌드가 되었습니다. LED 산업은 일출 산업입니다. 지금까지 LED 제품은 에너지 절약, 절전, 고효율, 빠른 응답, 긴 수명, 환경 보호 등의 장점을 가지고 있습니다. 그러나 일반적으로 LED 고전력 제품의 입력 전력은 약 15%로 빛으로 변환되고 나머지 85%는 열로 변환됩니다. 일반적으로 LED 발광에 의해 생성된 열 에너지가 유도될 수 없는 경우 LED의 접합 온도가 너무 높아 제품 수명 주기, 발광 효율 및 안정성에 영향을 미칩니다. 구리는 열전도도가 양호하고, 알루미늄은 열 방출이 양호하며, LED 열 방출 기판용 구리 알루미늄 시트는 LED 칩의 열 전도 및 열 방출 효율을 향상시키는 데 이상적인 기술이지만, 새로운 재료의 생산 비용을 절감하기 위한 이상적인 기술이며, LED 포장 산업의 개발 추세이다.
LED 열 방출 기판용 구리 알루미늄 시트
구리 층은 균일한 두께와 높은 기계적 강도를 가지고 있습니다.
허난 찰코는 단면 구리 클래드 알루미늄 플레이트 시트를 생산하여 우수한 열 전도도및 구리 및 알루미늄 금속의 열 방출 물리적 특성을 최대한 활용하여 열 유도를 빠르게 말합니다. 우수한 열 방출 기판 재료로서 고전력 LED의 COB 포장에 사용됩니다.
기능:
- 평평한 플레이트, 구리 층의 균일 한 두께, 높은 기계적 강도, 극단적 인 추위, 극단적 인 열과 라미네이션없음. 제품의 서비스 수명을 연장하고 동일한 전력의 집중적 소형화 디자인을 실현합니다.
- LED 칩은 구리 표면에 직접 캡슐화됩니다. 칩에 의해 생성 된 열은 구리에서 전체 표면으로 직접 전달됩니다. 그런 다음 칩은 알루미늄을 통해 분산됩니다. 구리의 좋은 열 전도도성과 알루미늄의 열 방출 성능이 본격적으로 재생됩니다. 현재 가장 이상적인 DOB 서브어셈블리 열 방출 기판 재료입니다.
두께 |
너비 |
성질 |
본딩 강도 |
구리 비율 |
인장 강도 |
신장 |
0.3-2.0mm |
≤ 1000mm |
H18 |
≥12N/mm |
10%-20% |
130-220MPa |
5-10% |
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